Die Vorbereitungen für den 1. Packaging Valley Remote Makeathon vom 25. bis 26. Juni 2020 gehen in die finale Runde. Die Veranstalter Packaging Valley Germany e.V. (PV), Packaging Excellence Center Region Stuttgart (PEC), Wirtschaftsförderung Region Stuttgart sowie die ITQ GmbH erwarten rund 80 Studierende, sowie technikbegeisterte Teilnehmer aus unterschiedlichen Universitäten und Städten . Der 1. Packaging Valley Remote Makeathon wird dezentral an fünf Standorten in einer jeweiligen Teamgröße von 10-20 Personen stattfinden, um die derzeitigen Sicherheitsbestimmung aufgrund der Corona-Pandemie einhalten zu können. Über Collaboration-Tools und Videokonferenzsysteme sind die Gruppen und Teilnehmer miteinander verbunden.

Die Teilnehmer werden während des 2-tägigen MAKEATHONS, Challenges der fünf MAKEATHON-Partner Optima und hfcon, Rommelag, Syntegon, Hochschule Kempten sowie KIT/Dassault Systèmes bearbeiten.  Am Standort von Optima in Schwäbisch Hall werden sich die MAKEATHON-Teilnehmer mit der Challenge „Nachhaltiges Einkaufen der Zukunft aus Sicht der Konsumenten“ beschäftigen.

Ebenfalls nach Schwäbisch Hall lädt KIT/Dassault Systèmes die Teilnehmer  zur Challenge „Effiziente Prozesse für die Produktentwicklung im Verpackungsmaschinenbau“ ein. Bei Rommelag in Sulzbach Laufen geht es um „Remote FATs und  Konzepte sowie Maßnahmen zur virtuellen Abnahme von Maschinen“. In Waiblingen bei Syntegon beschäftigen sich die Teilnehmer mit der Fragestellung „Wie lassen sich analoge Informationen einer Verpackungsmaschine digitalisieren und analysieren?“.  Die Hochschule Kempten bietet ihren Teilnehmern die Möglichkeit, sich mit der Themenstellung „Robotik/Mensch-Kooperation“ den sogenannten Cobots zu beschäftigen.

Im Rahmen des 1. Packaging Valley Remote Makeathon steht die Frage im Mittelpunkt, welche Weiterentwicklungspotenziale sich der Branche im Bereich von Digitalisierung und Mechatronik bieten, welche Konsequenzen sich aus der Corona-Krise diesbezüglich ableiten lassen und wie nachhaltige Verpackungstechnik durch die Digitalisierung und Mechatronik vorangebracht werden kann.

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